快科技 12 月 19 日音书，据报说念，台积电看成众人最大的晶圆代工场柚木提娜作品，手持多数目的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了首要进展，从台积电手中得到高通的订单。

对此，联华电子并未平直发表驳斥，但明确默示，先进封装本事是公司未来发展的重中之重。为了进一步普及在这一领域的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应融合伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的事业和惩处决议。

尽管现在联华电子的先进封装能力主要辘集在 RFSOI 工艺的中介层提供上，但跟着高通决定秉承其先进封装惩处决议来竖立高性能揣测（HPC）芯片柚木提娜作品，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对子华电子本事实力的招供，也为其在未来的商场竞争中赢得了更多契机。

据音书东说念主士骄傲，高通这次的订单触及秉承定制 Oryon CPU 的芯片。这些芯片将率先诈欺台积电的先进工艺进行坐褥，随后再由联华电子秉承转换的 WoW（Wafer-on-Wafer）夹杂键合本事进行封装。这一组合不仅充分推崇了台积电和联华电子在各自领域的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的惩处决议。

业界宽绰以为，高通秉承联华电子先进封装制程打造的新款高性能揣测芯片有望在 2025 年下半年驱动试产，并在 2026 年认真参加放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的能源。

柚木提娜作品